對于電子連接器(也常被稱為電路連接器，電連接器)，將一個回路上的兩個導體橋接起來,使得電流或許信號能夠從一個導體流向另一個導體的導體設備。

電子連接器是一種電機系統，其可提供可分別的界面用以連接兩個次電子系統，簡略地說，用以結束電路或電子機器等相互間電器連接之元件成為連接器亦即兩者之間的橋梁。

電子連接器是傳輸電子信號的設備(類比信號或數位信號)，可提供分別的界面用以連接兩個次電子系統，是用以結束電路或電子機器等相互間電氣連接的元件。

 
如:電源插頭/插座、IC腳座、電話線插頭號皆是。廣泛運用于電子工業。

 
為了滿足電子整機便攜式、數字化和多功用，以及出產拼裝自動化的要求，電子接插件有必要進行產品結構調整。產品主要向小尺度、低高度、窄聞距、多功用、長壽命、表面設備等方向展開。

 
小型化是指電子接插件(連接器)中心間隔更小，高密度是完成大芯數化。消費電子產品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高功用為一身。

這也促進連接器產品朝微型化和小間隔方向展開。元器件的小型化對技術的要求更高。這都需要強壯的工業模具化根底來有用支撐。

 
現在是一個信息高速展開的世界，無論是針對于什么樣的信息或許是技術，人們的要求都越來越高。

從信息通訊數據的快速展開，無線互聯現已來到我們每一個人的身邊。

從智能手機、智能穿戴、無人機、無人駕駛、VR實踐、智能機器人等技術的運用，加裝IC芯片和控制電路的電子連接器智能化的展開是一種必定的趨勢。

由于這將使得電子連接器能夠愈加智能的掌握電子設備的運用狀況，以及行進連接器自身的功用來抵達智能無線橋接。

 
高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間抵達亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子接插件(連接器)。

 
高頻化是為習氣毫米波技術展開，射頻同軸電子接插件(連接器)均已進入毫米波作業頻段。大電流也是許多電子接插件(連接器)的一個重要展開方向。

盡管低矮輕浮、節能低耗是消費電子產品的極力方向，可是，以下兩個方面抉擇了在相當多的運用場合，供電向大電流方向演進。我們以常見的電腦CPU 為例闡明其原因：

第一、電腦功用行進。要求CPU 運算速度行進所需晶體管數量增加，功耗因此上升，在電壓不變的狀況下，電流同比例上升。

第二、跟著半導體技術的行進。晶體管的作業電壓逐漸下降，有利于下降功耗，但其物理特性抉擇了功耗的下降比例不及電壓，因此，電流增大也是檢測電子連接器高功用化展開的一個重要方針。

 
抗信號煩擾和屏蔽，當數據傳輸速度行進時，電容和阻抗的影響也愈加顯著。一個端子上的信號會串擾到相鄰的端子并影響其信號完整性。

此外，接地電容減小了高速信號的阻抗，使信號衰減。新的連接器規劃中，每個信號傳輸端子都互相離隔。

差分信號對就能夠很好地抵達這個目的，由于每個差分信號對的一側都有接地引腳，以削減串擾。一般第一層是開陣腳的區域以分別相鄰的接地端子。

下一個層次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的運用則會包括一個金屬接地結構圍繞著每個信號端子。這樣的金屬屏蔽完成了最佳的數據傳輸速度和信號完整性的組合。

 
耐極限環境運用可靠性及綠色環保。在現代高科技工作中，有許多涉及到極限環境條件下運用的連接器，超高溫、低溫，振動、濕熱環境、腐蝕性環境下，電子連接器能有用正常運用。

這使得在連接器對原材料的挑選、結構規劃、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料，新的電鍍覆膜工藝，彈性更高的合金材料使得未來的連接器更能適應嚴苛的環境。

 
連接器跟著多媒體等等技術的不斷展開與行進，也在發生著適應其主體的不斷改動。 

 
連接器跟著科學技術的日益展開，一個好的連接器其不只外觀要越來越美麗時尚，材質要越來越皮實經用，操作越來越方便，更為重要的是其中心部位連接規劃要越來越精細化和精細化。

這樣才不會出現像一般的數據連接器用的時間久了卡槽就松動了，嚴峻時，分連接器的數據傳輸部分會徹底癱瘓，如此一來會大大損傷客戶對主體產品的購買決計。

 
現在電子產品設備更新換代的速度非常快，使得連接器工作在未來展開趨勢向小型化集成化、智能化，高功用化以及運用人性化都是未來的展開趨勢。

只需這樣才敢順應時代的展開，否則早晚會被市場挑選。